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镍—磷—碳化硅镀层制备工艺的研究(2)

时间:2014-03-19 09:08 来源:www.fabiaoba.com 作者:宿辉点击: 次

　　3镀层形成的机理

　　镍-磷-碳化硅化学复合镀层的形成机理：

　　①悬浮在镀液中的碳化硅颗粒，随着镀液的流动，以一定的流速被传送到镀件表面，并与其发生物理吸附。凡是影响颗粒与镀件间作用力的各种因素，均对这种吸附有影响。

　　②依靠镀件表面的催化作用，次亚磷酸根在催化表面催化脱氢，产生初生态原子氢。初生态原子氢被吸附在催化金属表面，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面沉积金属镍。

　　③吸附的碳化硅颗粒在活性金属表面，被还原析出的金属沉积在镀层中，逐步形成复合镀层。

　　4结论

　　采用单因素实验方法研究了施镀温度、镀液pH值、搅拌速度等工艺参数对镍-磷-碳化硅化学复合镀层形成速率的影响规律，实验确定的最佳工艺参数为：pH=4.4、T=84℃、搅拌速度为200r/min。

　　参考文献：

　　[1]李宁，袁国伟，黎德育.化学镀镍基合金理论与技术[M].哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2000.

　　[2]闫洪.现代化学镀镍和复合镀新技术[M].北京：国防工业出版社，1999.

　　[3]邹刚，谢华.Ni-P-纳米SiC化学复合镀工艺的优化[J].机械工程材料，2008，15（2）：12-15.

　　[4]宿辉.纳米粒子化学复合镀的研究进展[J].电镀与精饰，2004（2）：12-15.

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